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6621PW烧录器[带LCD] 使用说明，请参考附件 主要内容包括以下几项 1- 《6621PW烧录器使用说明 Rev1.7.pdf》 2- 当前最新固件 Rev2.3.8 —2026/10/12 3- 烧录器兼容模式配置说明 4- 烧录器xpack加密与非加密烧录使用说明 5- 自动烧录机台接口说明 6- 烧录器固件BIN文件，上位机可执行文件。 7- SN号烧录操作说明 请务必更新到 最新固件 Rev2.3.6 以上 上位机搭配到 xpacker_rev2.6.exe 申请物料编号：OM6621PW-PRO-V02.OT
烧录文件打包工具xpack_rev2.6 附件内容预览 最近固件更新记录 Rev 2.3.8 - 修复烧录记录写满后锁死的问题：满记录时改为 LCD 居中提示 "MEMORY FULL / K1+K3 CLEAR / RECORDS"， 按 K1+K3 组合键清空记录并自动重启，设备可恢复使用。 - 清空记录时保留记录0（设备信息），并保留最后10条有效烧录记录， 重写到记录区前面位置，避免最近烧录记录被全部误清。 - 屏蔽握手后对外挂Flash的提前探测（原 6621E 因 GPIO 差异跳过）， 避免外部Flash CLK 默认接 GND 时提前探测引起烧录异常；外挂Flash探测改为真正写入外挂记录时再进行。 Rev 2.3.6 1- 移除了一个兼容模式下，Security 写的测试代码。 2- 次数限制，更新为32位。 数字显示支持到7位即，999万9999。 应该可以满足99.999%的需求。 3- xpack_Write 修正了一个擦外部Flash时的显示提示错误(Send_msg(show_program_state, erse_iflash);) 4- 移除了TF卡升级固件时，对相同版本不允许重复升级的限制。 rev 2.3.5: 2025/02/05 (1) 解决6626擦除内部flash时擦掉FT的bug (2) 解决写入SN时，当SN的地址和长度不与16字节对齐时，造成SN往后的内容被篡改的问题。 rev 2.3.3 2024/10/08 整合前面几个修改 （1）xpack 模式需要配合上位机2.2版本，支持内部外部Flash单独的擦除选项。（SVN11566） （2）xpack 模式下，烧录外部Flash时，如果不是空片，做一次擦除（SVN11529）。 （3）兼容模式下（SVN11529），增加 【UserFiles】 app_verify_crc= 0x0000 //如果有这行，表示校验模式 其中 0x0000是需要检验的CRC。需要先获取到。 rev 2.3.2 2024.09.07 （1） xpack增加校验App模式，在原ini文件后面增加-verify参数，如下示例 SHAABC_0x02F1F645.xpack SHAABC_0x02F1F645.xpack-verify 校验结果通过会闪灯，及显示CRC值。不会修改原内容。 校验只针对 App，其它数据不校验，因为保证不了其它数据会不会被代码修改。 （2）Xpack模式下，增加强对SD卡偶发出错及SPI通讯中出现位错的检测。解决TF导致的问题。 |
OM662X_Programer_FW_Rev2.3.8-202610127758.rar