6621PW烧录器【黑色板 带LCD】固件及使用手册

wen sir · 1427次点击 · 2023-05-27

6621PW烧录器[带LCD] 使用说明,请参考附件

主要内容包括以下几项

1- 上位机xpack_rev2.1 使用说明 《6621PW烧录器使用说明 Rev1.5.pdf》

2-  烧录器通过 TF卡 DFU使用说明【当前最新固件 Rev2.3.3  —2024/10/08】

3-  烧录器兼容模式配置说明

4-  烧录器xpack加密与非加密烧录使用说明

5-  自动烧录机台接口说明

6-  烧录器固件BIN文件,上位机可执行文件。


请务必更新到 最新固件 Rev2.3.3!!!!

上位机搭配到 xpacker_rev2.2.exe


申请物料编号:OM6621PW-PRO-V02.OT


image.png


标号

功能

详情描述或者其它备注

1

SWD调试和烧录

调试

2

Uart 下载烧录

烧录烧录器的固件

3

显示屏

192x64pix

4

USB供电的跳线座

连接VCC5VVBUS_5V

5

机台接口


6

蜂鸣器


7

烧录按键


8

目标烧录接口

接烧录目标板,BOOTTxRxVcc3.3,GND

9

USB供电口

需要注意4

10

KEY3

显示版本信息

11

KEY2

显示次数,MAC,烧录情况

12

KEY1

文件名查看(兼容格式下显示App的文件名)

13

SD卡,用于放置烧录文件

Xpack文件和以前的兼容文件都可以支持。XPACK优先

14

复位键


15

第二烧录键

功能同7一致






image.png

烧录文件打包工具xpack_rev2.1

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附件内容预览
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最近固件更新记录


rev 2.3.3

2024/10/08

   整合前面几个修改

(1)xpack 模式需要配合上位机2.2版本,支持内部外部Flash单独的擦除选项。(SVN11566)

(2)xpack 模式下,烧录外部Flash时,如果不是空片,做一次擦除(SVN11529)。

(3)兼容模式下(SVN11529),增加

      【UserFiles】 

        app_verify_crc= 0x0000 //如果有这行,表示校验模式

   其中 0x0000是需要检验的CRC。需要先获取到。

rev 2.3.2

2024.09.07

(1) xpack增加校验App模式,在原ini文件后面增加-verify参数,如下示例

SHAABC_0x02F1F645.xpack

SHAABC_0x02F1F645.xpack-verify

校验结果通过会闪灯,及显示CRC值。不会修改原内容。

 校验只针对 App,其它数据不校验,因为保证不了其它数据会不会被代码修改。

(2)Xpack模式下,增加强对SD卡偶发出错及SPI通讯中出现位错的检测。解决TF导致的问题。


rev 2.3.0

-仅重命版本号,保持只有一个位

rev 2.2.12

20240702

修复某TF卡在上电后按烧录器复位后无法识别的问题;

rev 2.2.11

20240629

修复某TF卡在上电后识别不到,但是烧录器复位后可以的情况;

rev 2.2.10

20240628

关闭蓝牙广播


rev 2.2.9

20240619

修复兼容模式下,HS6620_FIRMWARE_BAK存在的情况下无法烧录的问题。

rev 2.2.8

20240619

+若为ROP芯片则额外延时6秒擦除芯片时间,非ROP芯片不额外延时

   包括xpack及兼容模式下。

rev 2.2.7  

2024618

+支持6626/3526烧录

-移除xpack模式下,强制6秒解锁等待


rev 2.2.7test

-xpack 模式下支持Efuse擦除

-上位机需要配合 xpacker_rev2.1.exe 以上


rev2.2.6

-修改:仅兼容模式下6621E Efuse烧录支持。xpack模式下还不支持。

-配置文件中增加

[UserFiles]

app_file = 'HS6620_FIRMWARE/6621E_ble_app_rc.bin'    

#OTP/EFUSE Config

otp_file = 'HS6620_FIRMWARE/6621e_efuse.bin'            #efuse 文件

otp_addr = 0x00 #Efuse Offset     ,最多不超过16


rev2.2.5

1-修改禁止写的范围,6620 末端20K,6621 末端16K,红板和黑板部分烧录报错不一致问题

2-修改了一些和红板不匹配的芯片型号判断。

rev2.2.4test

1- xpack模式下,清除解ROP后延时6秒。 有些擦除后延时不够,会烧录失败。

rev2.2.3

1- 清除解ROP后延时3秒。以解决6621CxC的开启SWD和ROP后的烧录间断性异常。(异常时擦除返回失败)

2- 加长缓冲区,应对烧录次数很长时,显示缓冲溢出导致显示卡死。

Rev2.2.2

+优化烧录次数限制逻辑

Rev2.2.1

+6621ED Flash写保护情况下,去除写保护。

Rev2.2.0

+增加xpack 模式下, 6621E系列烧录支持

Rev2.1.9

+ 添加Flash 0x854412 支持

Rev2.1.8

Rev2.1.6

+增加6621FB 128K Flash 烧录支持

Rev2.1.5

+增加6621F 烧录支持

Rev 2.1.4

-同步兼容 GD 1MByte Flash 烧录问题

Rev 2.1.3

-xpack 模式下,当Licese 次数设为 0 时, 不限制烧当次数

-用户需要注意MAC地址段是否会溢出重叠问题。

-成功计数,可能会到FFFF后,出现翻转为0 。需要注意。

Rev2.1.2_test

-同步红板最新固件

-增加6621E烧写

-增加GD Flash的识别烧写


OM662X_Programer_FW_Rev2.3.3-202410306815.rar
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