6621PW烧录器[带LCD] 使用说明，请参考附件
主要内容包括以下几项
1- 上位机xpack_rev2.0 使用说明
2- 烧录器通过 TF卡 DFU使用说明【当前最新固件 Rev2.2.5 —2024/4/15】
3- 烧录器兼容模式配置说明
4- 烧录器xpack加密与非加密烧录使用说明
5- 自动烧录机台接口说明
6- 烧录器固件BIN文件，上位机可执行文件。
申请物料编号：OM6621PW-PRO-V02.OT
标号 | 功能 | 详情描述或者其它备注 |
1 | SWD调试和烧录 | 调试 |
2 | Uart 下载烧录 | 烧录烧录器的固件 |
3 | 显示屏 | 192x64pix |
4 | USB供电的跳线座 | 连接VCC5V和VBUS_5V |
5 | 机台接口 | |
6 | 蜂鸣器 | |
7 | 烧录按键 | |
8 | 目标烧录接口 | 接烧录目标板，BOOT，Tx，Rx，Vcc3.3,GND |
9 | USB供电口 | 需要注意4 |
10 | KEY3 | 显示版本信息 |
11 | KEY2 | 显示次数，MAC，烧录情况 |
12 | KEY1 | 文件名查看(兼容格式下显示App的文件名) |
13 | SD卡，用于放置烧录文件 | Xpack文件和以前的兼容文件都可以支持。XPACK优先 |
14 | 复位键 | |
15 | 第二烧录键 | 功能同7一致 |
烧录文件打包工具xpack_rev2.0
附件内容预览
最近固件更新记录
rev2.2.5
1-修改禁止写的范围，6620 末端20K，6621 末端16K，红板和黑板部分烧录报错不一致问题
2-修改了一些和红板不匹配的芯片型号判断。
rev2.2.4test
1- xpack模式下，清除解ROP后延时6秒。 有些擦除后延时不够，会烧录失败。
rev2.2.3
1- 清除解ROP后延时3秒。以解决6621CxC的开启SWD和ROP后的烧录间断性异常。（异常时擦除返回失败）
2- 加长缓冲区，应对烧录次数很长时，显示缓冲溢出导致显示卡死。
Rev2.2.2
+优化烧录次数限制逻辑
Rev2.2.1
+6621ED Flash写保护情况下，去除写保护。
Rev2.2.0
+增加xpack 模式下， 6621E系列烧录支持
Rev2.1.9
+ 添加Flash 0x854412 支持
Rev2.1.8
Rev2.1.6
+增加6621FB 128K Flash 烧录支持
Rev2.1.5
+增加6621F 烧录支持
Rev 2.1.4
-同步兼容 GD 1MByte Flash 烧录问题
Rev 2.1.3
-xpack 模式下，当Licese 次数设为 0 时， 不限制烧当次数
-用户需要注意MAC地址段是否会溢出重叠问题。
-成功计数，可能会到FFFF后，出现翻转为0 。需要注意。
Rev2.1.2_test
-同步红板最新固件
-增加6621E烧写
-增加GD Flash的识别烧写