6621PW烧录器[带LCD] 使用说明,请参考附件 主要内容包括以下几项 1- 上位机xpack_rev2.1 使用说明 《6621PW烧录器使用说明 Rev1.5.pdf》 2- 烧录器通过 TF卡 DFU使用说明【当前最新固件 Rev2.3.3 —2024/10/08】 3- 烧录器兼容模式配置说明 4- 烧录器xpack加密与非加密烧录使用说明 5- 自动烧录机台接口说明 6- 烧录器固件BIN文件,上位机可执行文件。 请务必更新到 最新固件 Rev2.3.3!!!! 上位机搭配到 xpacker_rev2.2.exe 申请物料编号:OM6621PW-PRO-V02.OT
烧录文件打包工具xpack_rev2.1 附件内容预览 最近固件更新记录 rev 2.3.3 2024/10/08 整合前面几个修改 (1)xpack 模式需要配合上位机2.2版本,支持内部外部Flash单独的擦除选项。(SVN11566) (2)xpack 模式下,烧录外部Flash时,如果不是空片,做一次擦除(SVN11529)。 (3)兼容模式下(SVN11529),增加 【UserFiles】 app_verify_crc= 0x0000 //如果有这行,表示校验模式 其中 0x0000是需要检验的CRC。需要先获取到。 rev 2.3.2 2024.09.07 (1) xpack增加校验App模式,在原ini文件后面增加-verify参数,如下示例 SHAABC_0x02F1F645.xpack SHAABC_0x02F1F645.xpack-verify 校验结果通过会闪灯,及显示CRC值。不会修改原内容。 校验只针对 App,其它数据不校验,因为保证不了其它数据会不会被代码修改。 (2)Xpack模式下,增加强对SD卡偶发出错及SPI通讯中出现位错的检测。解决TF导致的问题。 rev 2.3.0 -仅重命版本号,保持只有一个位 rev 2.2.12 20240702 修复某TF卡在上电后按烧录器复位后无法识别的问题; rev 2.2.11 20240629 修复某TF卡在上电后识别不到,但是烧录器复位后可以的情况; rev 2.2.10 20240628 关闭蓝牙广播 rev 2.2.9 20240619 修复兼容模式下,HS6620_FIRMWARE_BAK存在的情况下无法烧录的问题。 rev 2.2.8 20240619 +若为ROP芯片则额外延时6秒擦除芯片时间,非ROP芯片不额外延时 包括xpack及兼容模式下。 rev 2.2.7 2024618 +支持6626/3526烧录 -移除xpack模式下,强制6秒解锁等待 rev 2.2.7test -xpack 模式下支持Efuse擦除 -上位机需要配合 xpacker_rev2.1.exe 以上 rev2.2.6 -修改:仅兼容模式下6621E Efuse烧录支持。xpack模式下还不支持。 -配置文件中增加 [UserFiles] app_file = 'HS6620_FIRMWARE/6621E_ble_app_rc.bin' #OTP/EFUSE Config otp_file = 'HS6620_FIRMWARE/6621e_efuse.bin' #efuse 文件 otp_addr = 0x00 #Efuse Offset ,最多不超过16 rev2.2.5 1-修改禁止写的范围,6620 末端20K,6621 末端16K,红板和黑板部分烧录报错不一致问题 2-修改了一些和红板不匹配的芯片型号判断。 rev2.2.4test 1- xpack模式下,清除解ROP后延时6秒。 有些擦除后延时不够,会烧录失败。 rev2.2.3 1- 清除解ROP后延时3秒。以解决6621CxC的开启SWD和ROP后的烧录间断性异常。(异常时擦除返回失败) 2- 加长缓冲区,应对烧录次数很长时,显示缓冲溢出导致显示卡死。 Rev2.2.2 +优化烧录次数限制逻辑 Rev2.2.1 +6621ED Flash写保护情况下,去除写保护。 Rev2.2.0 +增加xpack 模式下, 6621E系列烧录支持 Rev2.1.9 + 添加Flash 0x854412 支持 Rev2.1.8 Rev2.1.6 +增加6621FB 128K Flash 烧录支持 Rev2.1.5 +增加6621F 烧录支持 Rev 2.1.4 -同步兼容 GD 1MByte Flash 烧录问题 Rev 2.1.3 -xpack 模式下,当Licese 次数设为 0 时, 不限制烧当次数 -用户需要注意MAC地址段是否会溢出重叠问题。 -成功计数,可能会到FFFF后,出现翻转为0 。需要注意。 Rev2.1.2_test -同步红板最新固件 -增加6621E烧写 -增加GD Flash的识别烧写 |