一 参考原理图参考附件《OM6621EM_TV_REMOTE_V2.2.PDF》
【0】 GPIO10 兼有复位功能，默认不能低电平，GPIO19 不能作为输入中断和唤醒功能。 【1】 GPIO04 为BOOT脚， 上电瞬间为 低电平 ，则进入烧录模式。 分配功能时，要注意不要接等效于默认下拉电平的器件。 【2】 无外部32.768k 的晶体接口 【3】 GPIO02/03 为MIC 接口， 如果无MIC应用，这2口仅当GPIO使用。 【4】 VDDAUDIO/AUREF 一定要接电容,即使无MIC应用，VDD_AUDIO也需要接电容,其会影响ADC数据精度。 【5】 红外收发 固定接 GPIO09, 灌电流能力约达1A, 等效内阻约为0.6R，接LED需要串电阻限流，需要预留ESD器件位置。 【6】 GPIO05/06 为烧录口。 【7】 GPIO00/01 为SWD 调试口。 【8】 VBAT供电小于3V3时，可以直接内部读取VBAT电压。不需要普通GPIO来测电压。 【9】 电感L1 10nH, 选用ESR越小越好， 电流60mA 【10】 EVB 红外RF管 型号是IR204C-A.pdf ，规格书如附件 【11】 6621E VDD_AUDIO 电压 1.8V/2.5V 电压软件可调。 【12】其它需要外露的I/O （如按键），要加上或者预留ESD保护器件位置。 如果测试中有发现有ESD薄弱环节，可以增加ESD器件解决。这样保持较高的灵活性。 二 模拟硅Mic电路
参考料号： 敏芯微 MSM421A3722H9 三 驻极体MIC 参考接法
四 红外发射及红外学习电路 IR设计注意事项： (1) 只能使用GPIO09作为IR的控制Pin； (2)如果只使用IR的发射功能，R11空贴即可；如果需要用到IR的学习功能，R1 1必须贴装； (3)图中Q1,R13,R14为红外发射预留电路。 如果使用芯片内部IR电路，R15、R10焊接0欧姆;R13、R14和Q1可以空贴。 如果使用Q1驱动红外电路，R15焊接2.2欧姆 电阻，R10空贴；R13、R14和Q1 按图中参数贴装。 (4) R12、R15、R10以及C26均选用0805封装。 (5)由于红外工作时峰值电流较大，容易收到静电和浪涌影响，必须在GPIO9上 加ESD管子（E19），提高防护能力。 五 红外发送电流 IR驱动能力测试， EVB测试， 串2.2电阻， 电流约180mA，峰电流约400mA.
完善的图需要参考附件的原理图。 |
OM6621EM_Remoter_V2.2-202306114297.pdf