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1、GPIO4上电芯片底层检测到低电平进入下载模式，外围应用需避免该脚位上电期间为低电平致使芯片进入下载模式而不是正常工作模式。GPIO5、6分别作为芯片下载时的TX和RX，需要在PCBA烧录，外围要注意不影响烧录 2、GPIO0、1与JLINK的SWD两个脚共用，建议在IO宽裕情况下预留用于JLINK调试；JLINK SWD下载仅可应用于调试使用，量产下载采用GPIO5、6作为串口烧录。 3、并非所有的GPIO都具备ADC，共8个GPIO可以映射为ADC功能，GP-ADC对应IO分别为OM6626A：GPIO2/3/7/8；OM6626B：GPIO2/3/7/8/11/12/14/15。 4、OM6626x芯片的GPIO13/RESET引脚默认状态下为GPIO功能，可通过软件将此引脚配置为RESET复位功能。注意，RESET低电平有效，且复位时间要保证在40us以上。 5、软件可以调节32M晶振的匹配电容，可调范围：0~24pF，但是也建议预留32M匹配电容位置, 不贴片。 6、OM6626x芯片的GPIO25/XTAL32K_P和GPIO24/XTAL32K_N引脚，可根据实际应用需求切换为GPIO或晶振pin使用。 7、所有 IO 都支持 Wakeup 功能，每个IO内部都有上/下拉可配置，所有的IO有4个档位(2M\300K\10K\4K)的上拉电阻值可配置，下拉只有一档为200Kohm左右；Digital IO 输出驱动能力为2档（10mA和20mA），可软件配置。 8、I2C总线跟外设通信，建议加4.7Kohm上拉电阻。GPIO4 默认是上拉，其他GPIO默认悬空。 9、OM6626x系列的内部Flash与外部Flash共用一个Sflash controller，可通过软件来切换Sflash controller具体控制内部Flash还是外部Flash，在硬件设计和软件配置时要特别注意。另外GPIO8/9/10/11也可复用成SPI接口MISO/MOSI/CS/CLK，与Sflash controller不是一一对应，外接SPI外设时需要注意，详细可参考PINMUX图。 10、GPIO00~GPIO20以及GPIO23~GPIO25具有防倒灌功能，GPIO21与GPIO22不具备防倒灌功能，在硬件设计时需要特别注意。 11、OM6626x系列芯片自带电压检测功能，如果电池的最大供电电压不超过3.6V，那么芯片自身就可以读取电池的当前的电压，无需外加电压检测电路。 12、注意，OM6626x系列芯片数字引脚的PINMUX功能不可随意映射，在设计应用电路时要注意参照PINMUX映射表或者SDK。 13、OM6626B封装的外围焊盘脚位没有GND，而是在衬底上面，所以PCB layout不要忘记衬底焊盘接地。 |