6627/6629频偏校准工具

校准说明：

       目的是校正PCBA上的晶振个体差异带来的频偏误差，所以强烈建议是在PCBA上进行校准；

       使用我们芯片OM6626的dongle（找业务端获取硬件OM6626-DONGLE-V10.OT）通过2.4G与被测产品(DUT)通讯实现频偏校准，需要有PC工具通过串口分别于DUT和dongle通讯交换数据。

       量产时，通常是通过我们的6627 的量产工具Ava6627DFU（选择量产模式，并勾选‘频偏校准’）进行产品固件烧录，烧录完毕Ava6627DFU会自动复位PCBA，在DUT的固件会通过函数freq_calib_entry()判断GPIO04是否为低，如果为低则通过freq_calib_start()进入校准模式；

附件说明：

        freq_calib.c/freq_calib.h为DUT的源码，可在main中调用freq_calib_start()即可；

        FreqOffsetCalTool_V1.0.0.4.zip是频偏测试工具，非量产用，选择2.4G V2版本，这个工具只用于测试校准功能，不能烧录，需要烧录带校准的是量产工具Ava6627DFU；

        om6626__freq_calib_dongle_v2.bin是校准dongle的固件代码；

移植步骤：        

        1、freq_calib_report_result_handler的回调由用户自己处理校准结果，比如存入到nvds;

        2、操作步骤：

              2.1  将om6626__freq_calib_dongle_v2.bin固件烧录OM6626的校准dongle(可向我司申请），仅仅测试，可以使用6626                       EVB也可以，量产一定要使用我司dongle，因为上面的晶振是有源晶振；

              2.2  将freq_calib.c/freq_calib.h嵌入应用代码；

              2.3  并在应用代码内添加

                      if( freq_calib_entry())

                         freq_calib_start();

                     一定要注意代码初始化部分，如果在main内已经调用的，就不需要在freq_calib.c执行了，如果没有调用的，则要安排                       在freq_calib.c内执行，还有打印的话，要区别OM_INIT()和打印IO的配置；

              2.4 在6627的量产烧录工具Ava6627DFU中进行频偏相关配置；

              2.5 FreqOffsetCalTool_V1.0.0.4.zip需要单独联系我们提供，本论坛上传大小受限；