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OM6621x启动和DFU过程
1. 概述本文档是有关芯片的启动和OTA的基本运行框架说明，涉及的芯片为HS6621x以及OM6621x系列, 文中提到的MBR为Master Boot Record，用以存储APP或者CONFIG、PATCH等代码的引导信息区域， 大致包括代码的存储地址、CRC校验、存储大小等信息，MBR分为主区和备份区共2个区域，共占用12KB， APP主区是与MBR紧挨着的flash区域开始存储，大小用户可自行划定， APP的OTA用备份区也是用户自动划定起始地址与大小。 KEIL编译根据scatter文件确定代码的所有变量和函数的取指地址信息，在启动文件中存储了芯片的型号以及代码存储的flash地址信息，还包括了代码执行的方式，比如是从芯片上直接运行，还是将代码全部载入RAM运行。 2. 内部Flash分区对芯片内部Flash会进行分区，基本原则是MBR放置在头部的12KB区域，系统信息放置在末尾4KB，中间为APP区域，包括工作区与OTA备份区，Patch空间仅仅部分芯片有此空间。
3. MBR区格式MBR为芯片Bootloader提供应用代码的启动地址以及CRC校验信息。MBR分主区与备份区，备份区用于在需要修改MBR内容时备份作用，以避免写入失败导致芯片变砖的问题；其中App_status为标志该区域MBR内容是否有效。
4. Scatter文件KEIL编译不依赖Option的target页面地址的分配，而是根据Option的Link页面中设定的Scatter file来分配，下图就是一个Scatter文件，在开发项目的时候根据Flash分区确定代码的存储地址。
5. 启动文件Bootloader会依照启动文件中放置的一些内容信息进行一定的策略，比如ROM_ID用以区别该芯片的型号，RUN2SF_FLAG用以表示该代码是运行在内部Flash上，_VectorFLASH用以标记该代码的存储的Flash地址。
6. 启动过程下图主要描述芯片启动过程如何根据MBR来加载代码或者搬运代码。
7. DFU升级过程下图主要描述DFU过程的flash内容的变化，如何确保芯片不会变砖；
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