1 EVB检查及几个影响电流的因素 (1) 一般给到客户的板子,技术人员已经调试过。客户拿到手,还需检查EVB外观是否完好,元器件有无明显的虚焊、漏焊现象。有无外部flash,测试功耗需要拆掉外部flash,以免漏电影响结果。 (2)天线到芯片端的射频匹配电路,匹配参数要优化,不合适的匹配网络,对功耗影响较大。 (3)查看外部Xtal32K晶体是否有合适的匹配电容 (使用外部晶体时,平均电流会更小) (4)当使用内部RC32时,PPM值设置越大,连接电流会越大。 (5)高频使用的代码,要放进RAM中运行。 (6) Flash低压复位功能关闭,DCDC的运行模式,均会影响电流。 2、基准功耗测试 所有测试都需要外接天线进行,一般接天线各项功耗会比不接天线稍大,这属于正常情况。 测试底电流,以OM6626B_EVB_V2.1为例。
测试底电流,可以在任意广播或者连接状态下,测试休眠期间的平均电流。不同版本flash,底电流略有差异,一般在2uA左右。
看1S广播,60S平均功耗,10uA左右属于正常,更低功耗需要细调。
以上两项功耗,如果没有问题,就可以进行连接等其他射频相关功耗测试。 1s连接功耗,正常情况1s连接功耗,应在7uA左右。 以下是用RC32K作为协议栈时钟功耗。有些少部分手机BLE测试软件,连接上后,会发现测试连接间隔并非所设定的间隔,从而功耗异常偏大。 如果遇到这种情况建议先看看连接间隔是否是软件所设定的间隔,如果不是,请更换测试手机。 (连接电流受空中干扰信号影响,建议在屏蔽室中进行测试)
附件包含1S广播和1S连接功耗测试bin,仅供参考。6626A3 版本芯片请选择最新带A3版本字样bin测试功耗。 |